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YS/T 746.2-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第2部分: 银含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法 方法1 火焰原子吸收光谱法 范围 YS/T 746 本部分规定了无铅锡基焊料中银含量的测定方法。 本部分适用于无铅锡基焊料中银含量的测定。测定范围: 0.0020%~0.500%。 方法提要 试料以盐酸-硝酸混合酸溶解,以盐酸-氢溴酸挥发排锡、锑,在10%的盐酸-硝酸混合酸介质中,于原子吸收光谱仪波长328.1nm处,用火焰原子化器、空气-乙炔火焰,测量其吸光度。 方法2 硫氰酸钾电位滴定法 范围 本部分规定了无铅锡基焊料中银含量的测定方法。 本部分适用于无铅锡基焊料中银含量的测定。测定范围: 0.500%~5.00%。 方法提要 试样用硝酸-酒石酸混合酸溶解,于自动电位滴定仪上,以银电极作指示电极,甘汞电极作参比电极,用硫氰酸钾标准滴定溶液滴定。 仪器 电位滴定仪,附银电极、甘汞电极。 分析步骤 试料 称取1g试料,精确至0.0001g。 测定次数 独立地进行两次测定,取其平均值。 空白试验 随同试料做空白试验。 测定 将试料置于200mL烧杯中,盖上表皿,加入25mL硝酸-酒石酸混合溶液,低温加热至试样完全溶解并煮沸3min,取下冷却至室温,用水吹洗表皿及杯壁,移去表皿,加入10mL硝酸,用水稀释至90mL左右。 置于电位滴定仪上,用硫氰酸钾标准滴定,记录终点电位时消耗硫氰酸钾标准滴定溶液的体积。 分析结果的计算 银含量以银的质量分数ωAg计,数值以%表示,按公式(3)计算: 式中:c 一一硫氰酸钾标准滴定溶液的实际浓度,单位为摩尔每升(mol/L);V3一一滴定时,滴定试料所消耗硫氰酸钾标准滴定溶液的体积,单位为毫升(mL);V0一一滴定时,滴定空白所消耗硫氰酸钾标准滴定溶液的体积,单位为毫升(mL);m 一一试料的质量,单位为克(g); 107.87一一银的摩尔质量,单位为克每摩尔(g/mol)。 计算结果表示至小数点后两位,小于1.00%表示至小数点后三位。 京都电子KEM 自动电位滴定仪AT-710Shttp://www.kyoto-kem.net.cn/Product-detail?product_id=206&brd=1&product_category=16