YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

京都电子KEM产自动电位滴定仪 AT-710S 测定金基厚膜导体浆料 - 铂含量

范围
本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料(以下简称金浆料)。

术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
金基厚膜导体浆料  gold based thick film conductor paste
由超细金粉、超细钯粉、超细金铂钯粉、无机添加物和有机载体等组成，满足印刷或涂敷的膏状物，用于微电子行业厚膜布线、导电黏结等。
固体含量  solid content
金浆料在850°C±20°C灼烧10min~15min后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示。
细度  fineness of paste
金浆料中颗粒物的分散程度。
方阻  sheet resistance
金浆料经烧结后，为了比较金浆的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为12μm时的烧结膜层的电阻R□，单位为mΩ口。
注：折算方法如公式(1)所示，烧结膜层示意图如图1所示。

式中：
R_S——实测烧结膜层的电阻，单位为毫欧姆(mΩ)；
A ——烧结膜层的宽，单位为毫米(mm)；
T ——烧结膜层的膜厚，单位为微米( μm)；
L ——烧结膜层的长，单位为毫米(mm)。


附着力  adhesion
金浆料烧结膜层同基片的结合能力。
黏度  viscosity of paste
金浆料流体内阻碍一层流体与另一层流体做相对运动的特性的度量。
分辨率  resolution of paste
金浆料用标准图形丝网印刷后连续、清晰分离的线条的最小宽度和线间距的数值。
可焊性  solderability
在一定的焊接条件下，熔融焊料浸润金浆料烧结膜层难易程度的度量。

分类和标记
分类
金浆料根据烧结膜层后段工艺和用途不同，分为以下三个类型：
a) Ⅰ型：金浆料烧结膜层可键合；
b) Ⅱ型：金浆料烧结膜层可焊接；
c) Ⅲ型：金浆料烧结膜层不可键合也不可焊接。
标记
金浆料标记按工艺类型、金属相成分和产品类型进行标记。方法如下：


技术要求
性能
金浆料烧结前性能
金浆料烧结前金属相比例、固体含量、细度、黏度、分辨率应符合表1的规定。


金浆料烧结膜层性能
金浆料烧结膜层的方阻(以12μm为标准厚度进行折算)，纯度为99.99％的金丝(牌号为PA4，直径0.025mm)、硅铝丝(含Si 1%，直径0.025mm)键合拉力，金钯钼丝(直径0.080mm)黏接拉力， 剥离附着力和可焊性应符合表2规定。


外观
金浆料烧结前应为色泽均匀的膏状物。
金浆料烧结膜层表面应平整无裂纹，无起泡、鼓包。

试验方法
金浆料中金含量的测定按 GB/T 15249.1 的规定进行，铂含量的测定按 GB/T 15072.3 的规定进行，钯含量的测定按 YS/T 372.3 的规定进行，金属相比例根据金、铂、钯含量的比值进行计算。
GB/T 15072.3-2008 贵金属合金化学分析方法 金、铂、钯合金中铂量的测定 高锰酸钾电流滴定法

【实验仪器制备，推荐使用】全铁含量的测定

京都电子KEM 电位滴定法自动电位滴定仪 AT-710S

自动电位滴定仪操作视频：